smt贴片加工焊接所需要的条件?

分享 收藏 已有 23 次阅读? 2019-08-31 16:52 ? 标签:? 贴片加工? smt贴片加工?

深圳smt贴片加工厂长科顺经过多年的加工经验,总结了一些PCB电路进行焊接的经验,要完成焊锡需要一定的条件,下面具体分析一下。

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⑴ 焊件必须具有良好的可焊性

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所谓可焊性是指在适当温度下,被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。并非所有的金属都具有良好的可焊性,铬、钼、钨等金属的可焊性就很差;有些金属具的可焊性又很好,如紫铜、黄铜等。在焊接过程中,由于高温使金属表面产生氧化膜,从而影响到材料的可焊性。为了提高材料的可焊性,可采用表面镀锡、镀银等措施防止材料表面氧化。

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⑵ 焊件表面必须保持清洁

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为了使焊料和焊件的良好结合,焊接表面必须保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,由于储存或被污染,也可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净,否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可通过焊剂作用去除,严重氧化的金属表面应通过机械或化学方法去除,如进行刮除或酸洗等。

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⑶ 要使用合适的助焊剂

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焊剂的作用是除去焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺应选择不同的焊剂,如镍铬合金、不锈钢、铝等.没有特殊的焊剂就很难进行锡焊接。为了保证印刷电路板等精密电子产品的可靠、稳定焊接,通常采用松香基焊剂。通常用酒精将松香溶于松香中。

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⑷ 焊件要加热到适当的温度

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在焊接过程中,热能的作用是熔化焊料和加热焊接对象,使锡和铅的原子能够获得足够的能量,渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低,对焊料原子渗透不利,合金无法成形,易形成虚焊。焊接温度过高时,会使焊料处于非共晶状态,加速焊剂的分解和挥发速度,使焊料质量下降,严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。需要强调的是,不但焊锡要加热到熔化,而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。

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⑸ 合适的焊接时间

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焊接时间是指在整个焊接过程中进行物理和化学变化所需的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。在确定焊接温度后,应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间太长,容易损坏元器件或焊接部位;焊接时间太短,则达不到焊接要求。一般情况下,每个焊点焊接一次的时间最长不超过5秒。

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以上是在进行smt贴片加工焊接所需要的条件,长科顺是专业的smt贴片加工厂,从smt贴片、插件后焊、到成品组装包装,为给客户解决产品的生产环节并且保证产品的品质。



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